Плата для микросхем
Макетная плата для микросхем SOIC-8
Перейти на сайт группы компаний Личный кабинет. О компании Новости Раскрытие информации. Вопрос-ответ Бренды. Как купить Условия оплаты Условия доставки Гарантия на товары Скидки.
Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий - пассивных и активных электронных компонентов. Самый простой печатной платой является плата, которая содержит медные проводники на одной из сторон печатной платы и связывает элементы проводящего рисунка только на одной из ее поверхностей. Такие платы известны как однослойные печатной платы или односторонние печатные платы сокращенно - ОПП. На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые содержат два слоя, то есть, содержащие проводящий рисунок с обеих сторон платы — двухсторонни двухслойные печатные платы сокращённо ДПП. Для соединения проводников между слоями используются сквозные монтажные и переходные металлизированные отверстия.
- Купить Макетная плата для микросхем SOIC-8
- Печатные платы. Главная Печатные платы.
- Макетные платы и стеклотекстолит — важнейшие компоненты при разработке и производстве РЭА.
- Перейти к полному описанию. Обратите внимание, что товар есть в наличии не на всех складах!
Макетные платы и стеклотекстолит — важнейшие компоненты при разработке и производстве РЭА. С повсеместным переходом на печатные платы, стеклотекстолит — главный элемент основания платы, лишь в редких случаях заменяемый на фторопласт или оксидированный алюминиевый лист. У нас представлен текстолит с двухсторонним покрытием медной фольгой, а для удобства производства плат по фотопроцессу есть вариант заготовок с нанесенным фоторезистом. Для разработчика, таким важнейшим материалом является макетная плата, предназначенная для паечного печатная макетная плата и беспаечного контактная макетная плата монтажа компонентов при разработке электронного оборудования. В зависимости от сложности проектируемого оборудования печатная макетная плата может быть универсальной или специализированной под чип в определенном корпусе. Контактная макетная плата может иметь винтовые клеммники для удобства эксплуатации с внешними приборами.
